中国上海，2025年9月22日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。

近日，全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS携手物联网硬件赋能者矽递科技（Seeed Studio）联合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker远场麦克风阵列AI智能语音识别开发板，并已在全球市场全面上市。

2025年09月19日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，对其智能IVT（电流、电压和温度）传感平台进行升级，为MLX91230（霍尔效应）和MLX91231（分流接口）传感器增设负温度系数（NTC）电阻输入功能。此次升级使工程师能够在现有结温读数的基础上，更精准地测量外部温度，从而满足安全关键型应用中对全面监测的需求。

（2025 年 9 月 22 日，上海）今日，南芯科技（证券代码：688484）推出全新 ASIL-D 功能安全等级的车规级 SBC SC6259XQ，可应用于 12V 和 24V 系统，单芯片集成多达 7 路电源，具备完善的输出保护机制及看门狗和 FCCU 功能。

随着人工智能（AI）技术深入千行百业，安全能力已成为AI规模化落地不可或缺的基石。

2025年9月22日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的安全资源中心，为电子设计工程师提供网络安全新知和相关产品资讯。

中国上海，2025 年9月22日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现已开始代理Digi 国际公司（Digi） 的连接解决方案,  该公司为全球物联网 (IoT) 连接产品、服务及解决方案的领先提供商。

挪威奥斯陆 – 2025年9月22日 – 全球低功耗无线通信半导体解决方案领导者 Nordic Semiconductor(以下简称 “Nordic”) 宣布推出新一代nRF54L系列超低功耗无线系统级芯片 (SoC)的最新成员nRF54LM20A。nRF54L系列基于Nordic创新的22nm技术平台，不僅简化设计挑战，同时实现了可靠通信、更长的电池寿命和紧凑的产品设计。